S45C　レーザー　ケガキマーキング加工

こちらは、S45Cにレーザー加工とケガキマーキング加工を施した事例です。通常、S45Cに対して穴径12mm以下の穴あけ加工を行う場合、ピアス加工を採用します。
しかし、S45Cではピアス加工を施すと、入熱の影響で穴部分が硬化し、後工程での加工性が低下する可能性があります。そこで本事例では、この硬化を防ぐために、穴あけ前に十字ケガキ加工を施しました。